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乾照光电签署投资协议 加快近16亿半导体项目落地www.js333:

11月7日,乾照光电发布公告称,为充分发挥公司已有的技术优势、设备优势、工艺优势,提升产品结构,加快实现科技成果的转化,公司拟出资159,670.49万元建设VCSEL、高端LED芯片等半导体研发生产项目,该项目由公司全资子公司厦门乾照半导体科技有限公司负责承办。

11月8日,乾照光电发布公告称拟投资VCSEL、高端LED芯片等半导体研发生产项目,投资规模约16亿元。昨(13)日晚间,乾照光电再发公告,就本次投资项目签署《投资协议》。

12月13日,乾照光电再发公告,为促进项目有效落地,经友好协商,公司、乾照半导体与厦门火炬高技术产业开发区管理委员会拟签署《投资协议》。

www.js333,据公告显示,为充分发挥公司已有的技术优势、设备优势、工艺优势,提升产品结构,加快实现科技成果的转化,公司拟出资159,670.49万元建设VCSEL、高端LED芯片等半导体研发生产项目,该项目由公司全资子公司厦门乾照半导体科技有限公司(以下简称“乾照半导体”)负责承办。同时,为促进项目有效落地,经友好协商,公司、乾照半导体与厦门火炬高技术产业开发区管理委员会(以下简称“厦门火炬高新区”)拟签署《投资协议》。

本次签署《投资协议》事项已经乾照光电于2018年12月12日召开的第四届董事会第十三次会议及第四届监事会第十二次会议审议通过,根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《公司章程》等相关规定,本次签署事项尚需提交股东大会审议通过,协议自厦门火炬高新区、乾照光电、项目公司各方权利机构审批通过并盖章后生效。

另外,根据工程情况,预计建设期1.9年,建设投资在建设期内分批投入,其中第1年预计投入22,991.38万元,第2年预计投入96,630.63万元。第2年投产,产能达设计生产能力的10%。同时根据生产情况投入所需流动资金。

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